ライブラリの作成は、まずPackage(部品のフットプリント)を作成するところからはじめる。Package作成時のルールは以下。

• パッケージ名は標準的なメーカ指定パッケージ名＋ピン数＋ピッチ、とする。ピン数はそのパッケージで存在しうる最大桁の0フィクス、ピッチは同じパッケージにいくつかピッチがある場合(たとえばTSSOPなど)に括弧付けで記述する。TSSOP14(0.65)、のような感じになる。
• パッケージは横長で配置し、左下から反時計回りにピン番号が進むように配置する。ただし４方向に足が出ている部品などはこの限りではない。
• パッケージはtPlaceレイヤに部品のおおよその外形線を書く。外形線は16milで書き、１ピンは10milの線で書いた直径25milの円で明示する(DILパッケージのみ例外とし、1ピン側に円弧状のへこみをつけることで明示する)。表面実装の２ピンデバイスのように、外形とピンが一体化しているものに関しては、ピンを含めた外形線を作成する。
• 名称(U1, IC1、R1)は、tNameレイヤにVector, 20%, 50milで記述する。
• 値(ICならばIC名、LCRなどの場合は値)は、tValueレイヤに名称と同じフォントで記述する。ただしOLIMEXだとtValueはシルク印刷されないという話なので、OLIMEXで表示したい場合はtNameレイヤに書くなどすること。
• 名称と値はパッケージ右下に下から上へ向けた方向で作成する。

以上のルールで作成すると、このようなイメージとなる。(これはSOIC08)

必要なPackageが作成できたら、今度はSymbol(回路図上の図記号)を作成する。Symbol作成時のルールは以下。

• ピンはShort、ピン名もピン番号も基本的に明示する。Directionは必要に応じてI,I/O,Oにする。VCCはPwr、GNDはSupとする。
• 外形線が必要なデバイスは、外形線を16milの線でSymbolsに書く。図記号のあるものは、細線を10mil、太線を16milとして作成する。
• 名称は部品の左上、値は部品の左下に、それぞれNames, Valuesレイヤに作成する。こちらはProportional、8%、70milとする。 外形線と25milの隙間ができるように配置する。
• VCCは上、 GNDは下に書くようにする。同一の電源が複数存在する場合、同じ名前はつけられないので、VCC@1というようにアットマークを挟んでピン番号を書く。こうすると同一ピンと見なされる。

以上のルールで作成するとこのようなイメージとなる。(これはRS485インタフェイスのIC)

これで必要なPackageとSymbolを準備したら、Deviceを作成する。Deviceの作成は、Symbolを配置して、対応しているPackageを読み込み、Connectすることで行う。SOICとDILのように複数Packageに対応している場合、Packageを読み込んだ後に「Rename」を行ってVariantを指定する。Variantは名称の末尾につくのでメーカ指定の名称にしておくといいだろう。Prefixは部品名の通番につく接頭字。ICの場合、ICxとする場合とUxとする場合があると思うが、私の場合はUxとしている(つまりPrefixにはUと指定)。

とまぁ、こんな感じでライブラリを作る。ファイル名は、自分の名前-メーカ名.lbrなどにしておくと紛らわしくない。ライブラリは財産なのでバックアップも忘れぬよう。

また何かあったら別のポストで書くことにする。

余談というかTIPS 1：部品の回転
そういえば、部品の回転、以前は90度単位だけだったような気がするのだが、今のバージョンだとrotate r30、とか入力してやると部品を30度だけ回したりということができるようになっている。便利だ。

余談というかTIPS 2：ピッチの違う部品の配線
これもどこかのページで教えていただいたこと、ピッチが違うものの配線(たとえば25milピッチの配線ルールの上で0.65mmピッチのICに配線)するときには、グリッドを25mil、Alt-Gridを0.65mmにしてやって、Altキーを押したり離したりして適宜やってやるときれいに配線できる。