最近いくつかの案件で基板を作る必要があって、基板製造業者をいくつか比較してみている。その中、silvercircuits(マレーシア)にお願いしたサンプル基板が先日届いた。こんな感じ。クリックすると大きい画像。

ざっくり見た感じ、値段の割にはそこそこかと。穴位置はちょっとずれてる(赤いのはちょっと上に、黒いのはちょっと左にずれてる)し、シルクはかすれ気味、ビアの上のレジストは乗ってたり乗ってなかったりする。が、そういう細かいことが気にならない程度の荒い基板ならこれで十分という気もする。

OLIMEXより細かいところスルーして作ってくれるという話もあるし、何より送料が安いのがいい。うちの場合、１枚しか基板を起こさないこともあまりないので、10枚～100枚程度が安いところ、となると専らP板.comを使うことになっていたのだけど、今後はここも検討してみてもいいかもという感じがした。あまり細かいのは駄目そうだけど。

他にも今はpcbcartも検討中。サンプルは無いようなので適当な基板を一度発注してみないといけない。

小さなパッケージのICはそのままではブレットボードに刺さらない。DIPの品種があればいいが、昨今の小型化要求に伴いDIPどころかSOPすら無いケースも希ではない。ブレットボードでは高い周波数での特性は全くわからないのだが、そういう要求がないときのプロトタイプには大変便利なのは誰もが知っている通り、これをなんとか使いたい。

普通のSOP/SSOP程度ならば変換基板があるが、それより細かいもの(DFNだとかSONだとか)は変換基板すらないし、そもそもSOPなどのように決まり切った場所にしか足が出てこないものでもないので、変換基板は作りづらいはず。そこにあまり期待はできない。

ということで、うちではたいてい上の写真のように、秋月の4×4基板に瞬間接着剤で裏返しに固定してしまってから、UEWか錫メッキ線か銅線(*)でピンヘッダと半田付けしてしまう。上の画像のICは3.1mm角、0.5mmピッチだが、この後配線すればDIP ICと同じように使うことが出来るし、最終的に基板を起こすときにはこのICそのものを使えばいい。注意点はピンが逆転しているのを忘れないこと。裏返しの状態でピンに直接半田付けすればいいような気もするが、まだ試すに至っていない。

UEW配線の技術そのものは、Electronic Lives Mfg.がおそらく最も詳しいのでそちらを参考に。

(*)一般的にはこの手の配線には錫メッキ線が多く使われる。耐蝕性の都合ではあるのだが、いかんせん錫メッキも古くなると全くハンダが乗らなくなる。銅線は触れない限りは腐食は進みづらいのでたまに使う。ハンダの乗りは最高に良い。

またはまっていた。AVRのPCINT割り込みを使う場合のはまりどころ。特に頭が疲れているとやらかしかねない。

割り込みレジスタ関連：

PCMSKnにビットを立てただけでは駄目。PCICRにPCIEnを指定しよう。

割り込み内エッジ処理関連：

PCINT割り込みはINT割り込みと違ってエッジの指定が出来ないので自分でやる必要がある。ここでぼーっとしてると

ISR(PCINT3_vect)
{
	if(bit_is_set(PORTD, PD4)) {
		// rise
	} else {
		// fall
	}
}

と書いてしまいがち。正しくはこう。

ISR(PCINT3_vect)
{
	if(bit_is_set(PIND, PIND4)) {
		// rise
	} else {
		// fall
	}
}

PORTnだと生の値が拾えないので忘れずに。

なんというか、昔もこうだったっけ、ということだらけ。十分なリハビリが必要そうで泣ける。