小さなパッケージのICはそのままではブレットボードに刺さらない。DIPの品種があればいいが、昨今の小型化要求に伴いDIPどころかSOPすら無いケースも希ではない。ブレットボードでは高い周波数での特性は全くわからないのだが、そういう要求がないときのプロトタイプには大変便利なのは誰もが知っている通り、これをなんとか使いたい。
普通のSOP/SSOP程度ならば変換基板があるが、それより細かいもの(DFNだとかSONだとか)は変換基板すらないし、そもそもSOPなどのように決まり切った場所にしか足が出てこないものでもないので、変換基板は作りづらいはず。そこにあまり期待はできない。
ということで、うちではたいてい上の写真のように、秋月の4×4基板に瞬間接着剤で裏返しに固定してしまってから、UEWか錫メッキ線か銅線(*)でピンヘッダと半田付けしてしまう。上の画像のICは3.1mm角、0.5mmピッチだが、この後配線すればDIP ICと同じように使うことが出来るし、最終的に基板を起こすときにはこのICそのものを使えばいい。注意点はピンが逆転しているのを忘れないこと。裏返しの状態でピンに直接半田付けすればいいような気もするが、まだ試すに至っていない。
UEW配線の技術そのものは、Electronic Lives Mfg.がおそらく最も詳しいのでそちらを参考に。
(*)一般的にはこの手の配線には錫メッキ線が多く使われる。耐蝕性の都合ではあるのだが、いかんせん錫メッキも古くなると全くハンダが乗らなくなる。銅線は触れない限りは腐食は進みづらいのでたまに使う。ハンダの乗りは最高に良い。