ユニバーサル基板上に100milピッチ以外の部品を実装するのに、elm氏のポリイミドテープ固定というアイデアも捨てがたいのだが、他の方法はないだろうかと考えてベーク板を買ってきた。秋葉原のマルカ電機で0.5mm厚、200mm x300mmで1枚250円なり。

早速切るべしと思ったのだが、いちいちカッターを出すのが面倒だったので金切り鋏を持ってきておもむろに切ってみた。結果は下記、金切り鋏の上の刃があたる側がばりばりになってしまって、いまいちおいしくない感じに。。

やはり、対象のパッケージごとに適当な幅を決めておいて、カッターで切り出すのが正解のようだ。

そういえば、ポリイミドテープも秋葉原で買おうと思っていたのだが、某店で20mm幅の10mで3300円もしていた。monotaroブランドであれば1600円、某店と同じ寺岡製作所のカプトンテープでもmonotaroなら2733円。こういうのを見ると、秋葉原というか実店舗の固定費がかかる経営は厳しいよなーと思う。特にスペックだけで色々決めることが出来てしまう物を売る業種でコンサルティングをしない場合、厳しい。
せめて顧客の要望を聞いて適切なアドバイスをしてくれるだけでも全然違うと思うんだが、いかんせん秋葉原はそういう街ではないのだよな。そりゃーオタク系の店が席巻するのも無理はないよなぁ。

話を戻す。秋葉原では他にタカチのMX2-6-8ケースを２つ買ってきた。これが、秋月のCサイズ基板の短辺がきれいに入る(長辺は7ミリ出る)ケースだということに気づいて買ってきたのだが、予想通りきれいに収まった。ケースの上半分下半分両方に基板を差し込む溝が切ってあって、溝間は実測でおよそ8ミリ。
ここで、秋月のロープロファイルピンヘッダの寸法を見てみると、メス側が5.7mmとある。オス側の樹脂部分が何ミリかちょっとわからないのだが、画像から寸法を読み出すと2.5ミリ程度ではないかと思う。ということは、うまくこのシリーズを使うと２枚のCサイズ基板を組み込むことができるのではないかと思う。この点については追ってロープロファイルピンヘッダを入手次第追試してみたいと思うが、うまくいけばDIPパッケージを主に相当な高密度実装が出来てしまうのではないかと期待している。

こうなってくると基板を切断する道具が欲しくなってくる。

道具欲はとどまるところを知らない。

追記：
うちの在庫部品を調べてみたら、2×14のロープロファイルヘッダがあったので、Cサイズ基板の真ん中においてケースに突っ込んでみた。
結果はこんな感じで、基板にテンションがかかってしまっている。反るほどのテンションでは実際に使うには厳しい感じで、残念だが目論見は外れてしまったと言わざるを得ない結果となった。あきらめてケースのデータシートを今更見てみると、基板間は7.8ミリほどある模様。勘合高さがそれ以下のコネクタを探す必要がある。
だが、秋月のロープロファイルヘッダは勘合高さは実測で8.5mm。欲しいのは余裕を見て7.5mm前後のものなのだが、ちょっと探した限り、そんな感じのロープロファイルヘッダはどうも簡単には見あたらなかった(*)。なかなかうまくはいかないようだ。ちょっと寝かせて考えることにしよう。

(*)JST,JAE,HRSと調べてみたが無かった。Digikeyとmouserはまだ見ていませんが、ご存じの方は教えていただければ大変ありがたいです。。