Archive for 10月, 2009

そしてPC壊れる

Posted by ゆのじ on 10月 23rd, 2009

壊れたがこれはまだ小康状態

悪いことはたいてい重なる物で、風邪をひいたうえに財政的に余裕がないところに追いかけるようにメインPC(ThinkPad T60)が壊れた。動画で見るとこんな状態。

壊れた、といっても液晶の奇数ラインがものすごく黒くなる(完全に真っ黒ではない)という症状で、色々分解してみた結果としてはおそらく液晶パネルの液晶ドライバ周りで問題が起きたのだろうと推測。本体側には何ら問題がなさそうで、今も行が見えづらい状態だが正常にWindowsは動作している。上の映像のとおり、衝撃を与えると一瞬もどるあたりも非常に嫌な壊れ方だ。

ひとまず、PCを使って飯の種を作っている以上、ないでは済まない、新しいPCをヤフオクのヤフーストアで見つけて発注した。モノは未開封新品のThinkPad W500。OSはありがたいことにWindowsXP(Vistaダウングレード)がはいっているとのこと。別のショップに英語キーボードも発注したので24日には受け取ることが出来そうである。

新しいPCに環境を構築しなおすことを考えると気が重い上、奇しくもWindows7が出るその日に壊れることも無かろうと思うが、開発系ツールはまだ完全にWindows7に対応していないものもあり、Windows7に慣れる時間も惜しい状態なのでWindowsXPでもうしばらくは使おうと思う。

モノ自体が届いて思うところがあれば別ポストで書くかも。

追記:
とりあえず状況が映像ではやはりわかりづらいので1枚画像撮ってみた(一番上の画像)。これは相当衝撃加えたりして小康状態になっているのだが、それでも1ラインごとにドットが暗くなっていることが見て取れる。

風邪なんぞひいた

Posted by ゆのじ on 10月 15th, 2009

風邪で熱を出すなんて、しかも39度を超えるなんて何年ぶりどころじゃない気がするが、思い切り熱を出して寝込んでいた。医者に行ったが流行の新型インフルエンザでは無かったようで安心。安心とはいえ熱はまだ下がってない(日曜日から寒気がしていたので都合もう5日も経っているのに!)ので全然駄目なんだが。

私の周りを見ても、新型インフルエンザではないのに高熱が出るタイプの風邪をひいている人が時折見られる感じ、そういうタイプの風邪が流行っているのかもしれない。

いずれにせよ手洗いうがいは無意味といわず励行したい。

ベーク板を買ってきた

Posted by ゆのじ on 10月 8th, 2009

  ユニバーサル基板上に100milピッチ以外の部品を実装するのに、elm氏のポリイミドテープ固定というアイデアも捨てがたいのだが、他の方法はないだろうかと考えてベーク板を買ってきた。秋葉原のマルカ電機で0.5mm厚、200mm x300mmで1枚250円なり。

早速切るべしと思ったのだが、いちいちカッターを出すのが面倒だったので金切り鋏を持ってきておもむろに切ってみた。結果は下記、金切り鋏の上の刃があたる側がばりばりになってしまって、いまいちおいしくない感じに。。

試し切り

やはり、対象のパッケージごとに適当な幅を決めておいて、カッターで切り出すのが正解のようだ。

そういえば、ポリイミドテープも秋葉原で買おうと思っていたのだが、某店で20mm幅の10mで3300円もしていた。monotaroブランドであれば1600円、某店と同じ寺岡製作所のカプトンテープでもmonotaroなら2733円。こういうのを見ると、秋葉原というか実店舗の固定費がかかる経営は厳しいよなーと思う。特にスペックだけで色々決めることが出来てしまう物を売る業種でコンサルティングをしない場合、厳しい。
せめて顧客の要望を聞いて適切なアドバイスをしてくれるだけでも全然違うと思うんだが、いかんせん秋葉原はそういう街ではないのだよな。そりゃーオタク系の店が席巻するのも無理はないよなぁ。

IMG_0878 話を戻す。秋葉原では他にタカチのMX2-6-8ケースを2つ買ってきた。これが、秋月のCサイズ基板の短辺がきれいに入る(長辺は7ミリ出る)ケースだということに気づいて買ってきたのだが、予想通りきれいに収まった。ケースの上半分下半分両方に基板を差し込む溝が切ってあって、溝間は実測でおよそ8ミリ。
ここで、秋月のロープロファイルピンヘッダの寸法を見てみると、メス側が5.7mmとある。オス側の樹脂部分が何ミリかちょっとわからないのだが、画像から寸法を読み出すと2.5ミリ程度ではないかと思う。ということは、うまくこのシリーズを使うと2枚のCサイズ基板を組み込むことができるのではないかと思う。この点については追ってロープロファイルピンヘッダを入手次第追試してみたいと思うが、うまくいけばDIPパッケージを主に相当な高密度実装が出来てしまうのではないかと期待している。

こうなってくると基板を切断する道具が欲しくなってくる。

道具欲はとどまるところを知らない。

 

追記:
IMG_0881 うちの在庫部品を調べてみたら、2×14のロープロファイルヘッダがあったので、Cサイズ基板の真ん中においてケースに突っ込んでみた。
結果はこんな感じで、基板にテンションがかかってしまっている。反るほどのテンションでは実際に使うには厳しい感じで、残念だが目論見は外れてしまったと言わざるを得ない結果となった。あきらめてケースのデータシートを今更見てみると、基板間は7.8ミリほどある模様。勘合高さがそれ以下のコネクタを探す必要がある。
だが、秋月のロープロファイルヘッダは勘合高さは実測で8.5mm。欲しいのは余裕を見て7.5mm前後のものなのだが、ちょっと探した限り、そんな感じのロープロファイルヘッダはどうも簡単には見あたらなかった(*)。なかなかうまくはいかないようだ。ちょっと寝かせて考えることにしよう。

(*)JST,JAE,HRSと調べてみたが無かった。Digikeyとmouserはまだ見ていませんが、ご存じの方は教えていただければ大変ありがたいです。。