表題の品物を購入。別売りの鋸刃(K-110-2)も１つ買った。本格的に使い込むまで行っていないがざっくりレビュー。

・予想よりかなり小さい

寸法をろくすっぽ見ずに買ったのだが、思ったより遙かに小さい。フットプリントでA5ノビくらいしかない感じ。重量もさして重い感じではないが、ゴム足があるので滑るようなことはない。

・作業テーブルのすべりがいまいち

作業テーブルのすべりがあまり良くない。そのため、材料を押す力がかかってしまってかえって危ない気がする。昇降盤ほど刃が大きいわけではないが、小さい物を着ることも間違って刃に指が当たればざっくり切れてしまう。押し棒なり何なりは必ず使うようにした上、力加減をうまく調整しながら

・結構うるさい

騒音は決して小さくない。音が響きやすい家だと深夜には使いたくないレベル。振動による騒音がかなりを占める(持ち上げると相当静かになる)ので、衝撃吸収系のシートを敷いて頑丈かつ重い作業台の上に置けばかなり緩和されそう。

・切り子がかなり飛び散る

回転数3500rpmとそこそこに高い回転数で刃が回る。切り子は安全カバー内にある程度たまるようになっているようだが、外にも切り子が結構な量、しかも広範囲に飛び散る。鋸刃のときはまだいいが、ダイヤモンド刃のときは切り子の細かさも相当なものなので、粉塵対策はしたほうが良さそうに思う。安全眼鏡は最低限必須なのは言うまでもない。

・パワーは十分

試しに切ってみたのは1.6mm厚のガラスエポキシ基板と(ダイヤモンド刃使用)、5mm厚のアクリル板(鋸刃使用)。どちらももの凄くサクサク切れる。もう少し抵抗があるかと思っていたが、全然そんなことはなかった。考えてみれば3500rpmで直径60mmだと周速度はおよそ11m/secにもなる。のこぎりを思い切り高速に挽いたってピークで3m/secもでれば良い方なのを考えたら当然のことだった。それなりの重量のフライホイールが入っているようで、回転数は落ちづらいのも良い。

・精度は高い

精度は当然人にも影響されるのだが、ガイドを使って切れば0.5mm程度の精度は楽に手に入る。ただ、切り終わってから材料をどけるor電源を切る、の間に材料がぶれてしまって傷が付いたりすることもある。フットスイッチ的なものがあると便利かもしれない(別途安全対策はしないといけないが)。

なお、物はNetショップ工具屋で購入した。個別に納期が記載されていなく、在庫の有無も明確に書かれていなかったのでいささか不安ではあったのだが、何しろ他と比べてかなり安かったのでここで購入することにした。しかしその不安は杞憂におわった、というよりウェブ通販、しかも機械系としては相当に細やかに連絡してくれるし、領収書を出してもらう都合でメールを入れたのだが返事もすぐ帰ってきて、非常に安心して取引出来た。ネット大手とは違うが、大手でないから出来る細やかな対応が安心の理由かもしれない。

いつものことだが、買ったら中を見たくなった。微妙にケースの上下が浮いている気がしているのもある。ということでざっくり。なお、上下はゴム足の下に隠れている４本のネジで閉じてある。それ以外のツメのような構造は一切無いし、剥がすと無効の類のシールに隠れたネジもない。安心して分解できる。もちろん自分でやる際には保証がなくなることを覚悟で臨まれたし。

・CPU

どうやらオリジナルの模様。ZP322MB-5と記してある。もう１つ、周辺チップにZEROPLUSロゴ入りのチップ(こちらはDV4128Bとあった)があった。どちらも何者かは不明。

・メモリ

CypressのCY7C1346 64K x 36 Synchronous-Pipelined Cache RAMを１つ搭載。単純計算で2304Kbit、64k * DWORDとしても256kBytesあるわけだが、スペック的には本機は32kBitのバッファしか持っていないことになっている。上位機種も全く同じメモリ、シリアルナンバーか何かで区分けしているだけなのかもしれない。

・入力端

Texas Instrumentsの74LVT16245、ただの16bit ３ステートバスバッファ。もう16bit分のパターンは基板上にあるが、上記のシリアルで区分け、というようなことをしていた場合にはつけても無駄だろう。

・USBインタフェイス

GL660USBとある。Genesys LogicのUSB2.0 – DMA Bridge。

・電源

National SemiconductorのLM2596。コンデンサはLOW-ESR品を１つだけ採用していた。

・ケース

上下分割のモナカ。ネジ４本で閉めてあって、上面スイッチ１つが別物。わざわざツメで固定してるのは何故だろう。ツメのほうが高くなるのだろうか、どうだろうか。この辺は詳しくないからわからない。

割とシンプルな構成ながら、なるほど、勉強になった。これだけで価格の分の元は取れた気がする。あとは、ちょっと脳内でそれらの部品を採用した根拠を悶々と考えてみて、イメージが身になるのを待つだけだ。やはり実地勉強は分解に限る。

あちこち写真は撮っているのだが、なんとなく載せていない。見たい方がいればコメントいただければ。

<写真後で足す>

年末に一気に物を作りたい都合から、ちょっとまとめて機材を追加した。

まずロジックアナライザ。strawberry linuxで安価に出てきたZEROPLUSのロジックアナライザ(LAP-C16032)を発注。高いほう(LAP-C16128)でも良かったのだけど、普段使いにはそこまでのメモリ長は今のところ不要なのと、いざとなったらもう１台買えばいい値段であることからとりあえず安い方。いくつか欲しいプロトコルアナライザのライセンスもあるので問い合わせてみようかと検討中。SDKが公開されているから自分で書くのもいいのだが、時間が勿体ないのでその点は後から趣味で追いかけてみる予定。これは中を見てみたので後で別のポストにする。

次、PCB切ったり色々板を切ることが多くなりそうなのだが、その都度CNCを起こすほどばかばかしいことはない。ということでhozanのPCB(K-110)カッターを発注。ダイヤモンド刃で樹脂を切るわけにもいかないので鋸刃(K-110-2)もあわせて。五月蠅くなければいいのだけれど。

次、穴開けにサンハヤトの電池で動くドリル＋簡易台を使っていたのだが、使いづらいことこの上なかった。高速精密ボール盤が出てきたら買おうと思ってもう半年以上、やっと出物があったので購入。日本精密機械工作のBDK-300。ちょっとうっかりすると卓上といいつつ80kgくらいあったりするボール盤の中では22kgと現実的な重さ、9000rpmとボール盤としては相当高速な回転数と、うちで使いやすい条件が整っている。出来れば速度調整出来れば最高なのだけれど、そこは届いてから中を見て考えることに。

さらに、電気オーブン。リフロー炉の代わりに使えそうなオーブンを探していたところ、デジタル表示が付いたKOIZUMIのs-line S212をみつけた。改造しないでそのままで使えるかも、という淡い期待とともに購入、現在テスト中だが、半田の溶け具合を見る限り割と悪くなさそう。熱電対をつかった温度計を用意してどの程度の温度プロファイルで動いているか確認しないといけない。手で制御するのがだるくなったら自動制御に切り替えていきたいが、いかんせんデザインを気にして作っているせいかどうか、やたらネジが多いのが難点。

何しろうちは狭い、次は置き場を考えないと。